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M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度,以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料?A.纸质卡基B.ABSC.工业塑料D.陶瓷

题目
M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度,以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料?

A.纸质卡基

B.ABS

C.工业塑料

D.陶瓷

相似考题

1.以下哪些产品和M2M卡一起,构成了M2M应用?A.终端模块B.管理平台C.应用平台D.手机

2.普通SIM卡可承受2000v的静电,M2M卡可承受的静电为多少伏?A.2500伏B.3000伏C.3500伏D.4000伏

3.普通SIM卡有8管脚和6管脚两种,目前的M2M卡有几个管脚?A.5B.6C.7D.8

4.以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?A.芯片B.封装工艺C.卡基板D.包装

参考答案和解析
参考答案：C,D
更多“M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度,以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料? ”相关问题

  • 第1题：

    普通SIM卡可承受85°C的高温,M2M卡可承受的温度是多少?

    A.90°C

    B.100°C

    C.105°C

    D.120°C


    参考答案：C

  • 第2题：

    以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能?

    A.NFC

    B.GP

    C.空中写卡

    D.STK


    参考答案：C

  • 第3题：

    以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？

    • A、NFC
    • B、GP
    • C、空中写卡
    • D、STK

    正确答案:C

  • 第4题：

    普通SIM卡可承受85°C的高温，M2M卡可承受的温度是多少？

    • A、90°C
    • B、100°C
    • C、105°C
    • D、120°C

    正确答案:C

  • 第5题：

    M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？

    • A、纸质卡基
    • B、ABS
    • C、工业塑料
    • D、陶瓷

    正确答案:C,D

  • 第6题：

    以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？

    • A、M2M Insert卡
    • B、M2M Plug-in卡
    • C、M2M Embedded卡
    • D、M2M SMD卡

    正确答案:D

  • 第7题：

    中国移动M2M卡产品定义了两种外形的卡，分别是什么？

    • A、插拔式卡
    • B、小型化卡
    • C、焊接式卡
    • D、大卡

    正确答案:A,C

  • 第8题：

    单选题
    以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？
    A

    NFC

    B

    GP

    C

    空中写卡

    D

    STK


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    普通SIM卡有8管脚和6管脚两种，目前的M2M卡有几个管脚？
    A

    5

    B

    6

    C

    7

    D

    8


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    中国移动M2M卡产品定义了两种外形的卡，分别是什么？
    A

    插拔式卡

    B

    小型化卡

    C

    焊接式卡

    D

    大卡


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？
    A

    M2M Insert卡

    B

    M2M Plug-in卡

    C

    M2M Embedded卡

    D

    M2M SMD卡


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？
    A

    纸质卡基

    B

    ABS

    C

    工业塑料

    D

    陶瓷


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    普通SIM卡的擦写次数通常为10万次,M2M卡的擦写次数最高可达多少次?

    A.20万次

    B.30万次

    C.40万次

    D.50万次以上


    参考答案：D

  • 第14题：

    M2M短距离无线接入方式有（）

    • A、普通SIM卡
    • B、ZigBee
    • C、WLAN
    • D、NB-IOT

    正确答案:A,B,C

  • 第15题：

    普通SIM卡可承受2000v的静电，M2M卡可承受的静电为多少伏？

    • A、2500伏
    • B、3000伏
    • C、3500伏
    • D、4000伏

    正确答案:D

  • 第16题：

    以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？

    • A、芯片
    • B、封装工艺
    • C、卡基板
    • D、包装

    正确答案:A,B,C

  • 第17题：

    普通SIM卡的擦写次数通常为10万次，M2M卡的擦写次数最高可达多少次？

    • A、20万次
    • B、30万次
    • C、40万次
    • D、50万次以上

    正确答案:D

  • 第18题：

    以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？

    • A、终端模块
    • B、管理平台
    • C、应用平台
    • D、手机

    正确答案:A,B,C

  • 第19题：

    普通SIM卡有8管脚和6管脚两种，目前的M2M卡有几个管脚？

    • A、5
    • B、6
    • C、7
    • D、8

    正确答案:D

  • 第20题：

    单选题
    普通SIM卡可承受2000v的静电，M2M卡可承受的静电为多少伏？
    A

    2500伏

    B

    3000伏

    C

    3500伏

    D

    4000伏


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    普通SIM卡的擦写次数通常为10万次，M2M卡的擦写次数最高可达多少次？
    A

    20万次

    B

    30万次

    C

    40万次

    D

    50万次以上


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    普通SIM卡可承受85°C的高温，M2M卡可承受的温度是多少？
    A

    90°C

    B

    100°C

    C

    105°C

    D

    120°C


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？
    A

    终端模块

    B

    管理平台

    C

    应用平台

    D

    手机


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    多选题
    以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？
    A

    芯片

    B

    封装工艺

    C

    卡基板

    D

    包装


    正确答案： A,B,C
    解析： 暂无解析

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