多通道级联的约束条件包括()A.级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合B.级联多通道可以是IP、E1、4E1，不可混合C.同一会议中每一个下级MCU最大32路D.不支持跨省多通道级联会议

第1题：

第2题：

第3题：

华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。

正确答案:正确

第4题：

多通道级联的限制包括？（）

• A、不支持业务备份
• B、不支持主备用会场方式
• C、不支持自动降速功能
• D、不支持广播会场

正确答案:C,D

第5题：

对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。

• A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接
• B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接
• C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能
• D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤

正确答案:D

第6题：

UMG8900级联系统采用负荷分担方式的是（）。

• A、GE宽带级联数据通道
• B、TDM窄带级联数据通道
• C、FE控制数据级联通
• D、以上三种级联系统都不提供

正确答案:A

第7题：

多通道级联的约束条件：同一会议中每一个下级MCU最大支持（）路。

• A、16
• B、32
• C、64
• D、128

正确答案:B

第8题：

通过在MCU的级联会议之间，建立多条级联通道，这样可以将（）上的多路码流发给（），解决单通道级联的局限。

• A、本服务区
• B、上级群组
• C、下级MCU
• D、上级MCU

正确答案:C,D

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

HSS前台使用多框级联扩展业务能力时，需要在主控框配置多框级联板（）。

正确答案:CHUB

第15题：

多通道级联（）自动降速功能

• A、支持
• B、不支持

正确答案:B

第16题：

多通道级联的约束条件不包括？（）

• A、同一会议中每一个下级MCU最大32路
• B、不支持跨省多通道级联会议
• C、多通道级联支持自动降速功能
• D、已调度会议在存在级联会场的情况下，支持增加/删除级联多通道

正确答案:C,D

第17题：

50B设备做级联业务，下列说法正确的是（）。

• A、只需要在业务接口单盘上设置级联
• B、只能从第1个VC4开始顺着设置级联
• C、可以从任意的VC4开始设置级联业务
• D、复用段保护环如果主用通道设置了级联，保护通道也必须设置级联

正确答案:D

第18题：

多通道级联支持（）级多通道级联的MCU组网要求

• A、1
• B、2
• C、3
• D、4

正确答案:C

第19题：

MCU级联方式包括自动级联和手动级联。

正确答案:正确

第20题：

多点资源管理中心的重要特性包括？（）

• A、智能地址解析
• B、多通道级联
• C、会议接入号
• D、多用户分级分权

正确答案:B,C,D

第21题：

第22题：

第23题：