A.2
B.1
C.3
D.7
第1题:
A、透传
B、二层交换
C、虚级联
D、连续级联
第2题:
A.2
B.1
C.3
D.5
第3题:
A.6
B.7
C.8
D.9
第4题:
在MSTP设备中,以太网业务主要通过()方式映射到SDH虚容器中。
第5题:
ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().
第6题:
50B设备做级联业务,下列说法正确的是()。
第7题:
MSTP业务单端口带宽需求为23M时,对应的VC12虚级联数量为()。
第8题:
MSTP业务单端口带宽需求为300M时,对应的VC4虚级联数量为()。
第9题:
使用级联的场景包括()。
第10题:
6
7
8
9
第11题:
2
1
3
4
第12题:
2
1
3
5
第13题:
A.GK资源不足
B.单台MCU端口不够
C.线路带宽不足
D.管理上的需求
第14题:
A.2
B.1
C.3
D.4
第15题:
MSTP业务单板的系统口绑定()个VC12,才能达到带宽为100M。
第16题:
下列不属于MSTP以太网透传功能的是()
第17题:
ZXMP-S390/S380 TGE2B-E支持().
第18题:
MSTP是以()为颗粒的时隙交叉,数据业务的传输通过()来实现;PTN是以()为颗粒的包交换,TDM业务的承载是通过()处理来实现。
第19题:
MSTP业务单端口带宽需求为1000M时,对应的VC4虚级联数量为()。
第20题:
相对虚级联而言,连续级联能更好地解决传统SDH网络承载宽带业务时带宽利用率低的问题。
第21题:
GK资源不足
单台MCU端口不够
线路带宽不足
管理上的需求
第22题:
对
错
第23题:
2
1
3
7