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采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

题目
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

3.金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属

4.关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

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  • 第1题：

    芯片的封装形式有？（）

    • A、SOP
    • B、BGA
    • C、QFP
    • D、QFN

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

    • A、封装越薄越好
    • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
    • C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
    • D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

    正确答案:D

  • 第3题：

    PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    • A、16
    • B、32
    • C、48
    • D、64

    正确答案:B

  • 第4题：

    （）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

    • A、QFP
    • B、BGA
    • C、QFN
    • D、SOP

    正确答案:C

  • 第5题：

    简述什么叫封装与解封装？


    正确答案:在OSI分层结构中，发送端为实现高层数据传送，将上层送来的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式叫封装，即在原数据结构上加上新的头部和尾部，以实现本层的功能。
    数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。

  • 第6题：

    常见的集成运放有（）几种形式。

    • A、金属圆壳式封装
    • B、塑料三极管式封装
    • C、塑料软封装
    • D、金属三极管式封装
    • E、塑料双列直插式封装

    正确答案:A,E

  • 第7题：

    IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称，同时也能称为（）。这是一种将专业的集成电路芯片镶嵌于符合标准的PVC塑料基片中，封装成外形与磁条卡类似的卡片形式。

    • A、身份卡
    • B、智能卡
    • C、芯片卡
    • D、金融卡

    正确答案:B,C

  • 第8题：

    问答题
    简述什么叫封装与解封装？

    正确答案： 在OSI分层结构中，发送端为实现高层数据传送，将上层送来的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式叫封装，即在原数据结构上加上新的头部和尾部，以实现本层的功能。
    数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    芯片封装的载体通常有哪些？

    正确答案： 绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体
    A

    RFID读取器

    B

    RFID写入器

    C

    RFIDTag

    D

    RFID读写器


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？


    正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
    这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
    增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
    方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。

  • 第14题：

    采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。

    • A、单边
    • B、两边
    • C、四周
    • D、底部

    正确答案:D

  • 第15题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第17题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第18题：

    （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。

    • A、RFID读取器
    • B、RFID写入器
    • C、RFIDTag
    • D、RFID读写器

    正确答案:C

  • 第19题：

    芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.


    正确答案:正确

  • 第20题：

    问答题
    利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

    正确答案： 很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

    正确答案： 6种不同的塑料封装形式：
    （1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
    （2）单列直插封装（SIP）：是DIP的替代品，用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。
    （3）薄小型封装（TSOP）：广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。
    （4）西边形扁平封装（QFP）：是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚表面贴装组件。
    （5）具有J性管脚的塑封电极芯片载体（PLCC.
    （6）无引线芯片载体（LCC.：是一种电极被管壳周围包起来以保持低刨面的封装形式
    解析： 暂无解析

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