A.8
B.6
C.4
D.2
第1题:
A.-48V
B.+24V
C.+12V
D.+220V
第2题:
A.前向256CE,反向192CE
B.使用一片Qualcomm CSM6800芯片
C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
D.是1X信道处理板
第3题:
A.最多可配置6块防雷板
B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板,不支持UELP/UFLP混配
C.当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPU
D.当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
第4题:
A.UELP
B.UPEU
C.UTRP
D.UFLP
第5题:
A.CMPT
B.UELP
C.UTRP
D.CRFU