A.通过EIG/EIT1F单板,提供以太网方式上联
B.通过CE1B单板,提供E1/T1方式上联
C.通过CE1B单板提供STM-1/OC3方式上联
D.通过CL1A单板提供STM-1/OC3方式上联
第1题:
A.主控板
B.上联板
C.用户板
D.背板
第2题:
OLT双上联的机制有很多种,以下哪些技术可以作为OLT双上联方式()
A.主控板保护
B.链路聚合
C.以太网保护组
D.BFD检测
E.Smartlink&monitorlink
F.ARP探测
第3题:
OLT双上联的机制有很多种,以下哪些技术可以作为OLT双上联方式()
A.ARP探测
B.Smartlink&monitorlink
C.BFD检测
D.以太网保护组
E.主控板保护
F.链路聚合
第4题:
A.cascade
B.uaps
C.uplink-mode
D.Link-aggregatio
第5题:
OLT双上联的机制有很多种,以下哪些技术可以作为OLT双上联方式()
A.主控板保护
B.以太网保护组
C.链路聚合
D.ARP探测
E.Smartlink&monitorlink
F.BFD检测