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ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().A.VC4；B.VC3；C.VC2；D.VC12；

题目
ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().

A.VC4；

B.VC3；

C.VC2；

D.VC12；

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1.RPR单板包括几种端口:().A.RPR系统端口B.RPRSPAN端口C.VCG（RPRSPAN）端口D.VCG（EOS）端口

2.TGE2B－E单板每个系统端口,最多可以()个AU4虚级联.A.6B.8C.4D.10

3.下列关于交换机的端口捆绑的说法正确的是()A.端口捆绑技术是当前许多交换机支持的高级特性B.端口捆绑技术可以将多个端口捆绑在一起，增加带宽C.端口捆绑技术可以工作在半双工和全双工模式下D.端口捆绑技术不支持捆绑两个设备上的端口

4.S200设备TFE数据单板VCG端口容量配置最大支持()。A.63个VC12；B.126个VC12；C.252个VC12；D.210个VC12；

参考答案和解析
参考答案：A, B, D
更多“ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是(). ”相关问题

  • 第1题：

    华为OLT的PON单板更换方法是()

    A.不同名称、端口数量相同的单板可以随意替换，但需要手工确认

    B.不同名称的单板不能直接替换

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    D.多端口的单板可以直接替换少端口单板


    参考答案：D

  • 第2题：

    针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。

    A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信

    B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块

    C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接

    D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口


    参考答案：A, C

  • 第3题：

    中兴ZXMPS200单块TFE数据板可支持()工作模式.

    A.10M/100M全、半双工

    B.100M/1000M全、半双工

    C.10M/1000M全、半双工

    D.以上都不是


    参考答案：A

  • 第4题：

    华为 OLT MA5600T设备中用于级联的 ETHB 单板,每个板可以提供 ()个以太网口。

    A.6

    B.8

    C.4

    D.2


    参考答案：B

  • 第5题：

    关于虚级联,下列说法正确的是()。

    A.虚级联中的VC必须一起传送

    B.虚级联中的VC必须采用相同的传输路径

    C.虚级联中的VC可独立传送

    D.实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能


    参考答案：C

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