A、连接
B、调整
C、测试检验
D、弯管检验
第1题:
装配单元的主控过程包括两个相互独立的子过程,一个是下料过程,另一个是装配过程。下料过程实现将小圆柱芯件从料仓下料到回转台的料盘中,然后回转台回转,使芯件转移到装配机械手手爪下方的过程;装配过程则实现抓取装配机械手手爪下方的芯件,送往装配台,完成芯件嵌入待装配工件的过程。
第2题:
6、装配的过程包括有()
A.连接
B.调整
C.测试检验
D.弯管检验
第3题:
T4噬菌体的装配包括的亚装配过程有()。
A.4个
B.3个
C.5个
D.6个
第4题:
简答题:产品装配包括哪些装配精度?保证装配精度的方法有哪些?
第5题:
11、装配单元的主控过程包括两个相互独立的子过程,一个是下料过程,另一个是装配过程。下料过程实现将小圆柱芯件从料仓下料到回转台的料盘中,然后回转台回转,使芯件转移到装配机械手手爪下方的过程;装配过程则实现抓取装配机械手手爪下方的芯件,送往装配台,完成芯件嵌入待装配工件的过程。