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三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接,而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

题目

三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接,而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。


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  • 第1题:

    下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中,错误的是:()。

    A.采用哈佛体系结构,程序存储器与数据存储器分开

    B.使用AMBA总线,对于高速组件采用AHB总线,对于低速外设接口采用APB总线

    C.片内集成ADC

    D.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口


    正确答案:D

  • 第2题:

    在ARM微处理器的AMBA总线结构中,APB具有以下()功能。

    (A)AHB的从单元

    (B)仲裁器

    (C)译码器

    (D)APB中主单元


    参考答案ACD  

  • 第3题:

    7、片内AMBA总线中, APB桥是()。

    A.支持突发传输数据的

    B.AHB高性能系统的中枢

    C.APB中的唯一总线主机

    D.一种总线仲裁器


    APB 中的唯一总线主机

  • 第4题:

    在ARM微处理器的AMBA总线结构中,AHB由()组成。

    (A)主单元

    (B)从单元

    (C)仲裁器

    (D)译码器

    (E)APB桥


    参考答案ABCD  

  • 第5题:

    7、【S02】AMBA2.0总线架构有AHB、ASB和APB三组总线。


    ASB;AHB;低速的外围设备