三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接,而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。
第1题:
下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中,错误的是:()。
A.采用哈佛体系结构,程序存储器与数据存储器分开
B.使用AMBA总线,对于高速组件采用AHB总线,对于低速外设接口采用APB总线
C.片内集成ADC
D.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口
第2题:
(A)AHB的从单元
(B)仲裁器
(C)译码器
(D)APB中主单元
第3题:
7、片内AMBA总线中, APB桥是()。
A.支持突发传输数据的
B.AHB高性能系统的中枢
C.APB中的唯一总线主机
D.一种总线仲裁器
第4题:
(A)主单元
(B)从单元
(C)仲裁器
(D)译码器
(E)APB桥
第5题:
7、【S02】AMBA2.0总线架构有AHB、ASB和APB三组总线。