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金瓷冠切端牙体磨除量一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm
题目
金瓷冠切端牙体磨除量一般为
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3mm
相似考题
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第1题：
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为A. 0. 5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm答案：D解析： -
第2题：
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3mm金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为答案：C解析： -
第3题：
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为答案：D解析：
6.金瓷冠切端应留出金属层及烤瓷层厚度，故应磨除2.0mm。故1小题选D。悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离应不少于为3mm，以利于自洁防止食物嵌塞。故2小题选E。修复体边缘与龈沟的距离应为0.5mm左右，故3小题选A。铸造卡臂倒凹深度不宜超过0.5mm，故4小题选A。箱状固位形的深度应为2.0mm，故5小题选D。牙齿Ⅰ度松动的标准是有唇（颊）舌向动度，且动度小于1mm；故6小题选B。 -
第4题：
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3mm金瓷冠切端牙体磨除量一般为答案：D解析： -
第5题：
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm金瓷冠切端牙体磨除厚度一般是答案：D解析：1.金属烤瓷冠牙体各轴壁应预备出金属厚度的间隙约0.5mm，以及瓷的厚度0.85～1.2mm。