金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3mm
1.金瓷冠切端牙体磨除量一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm
2.下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A、切端磨除2mmB、唇侧磨除1mmC、唇侧龈边缘在龈上D、唇侧龈边缘位于龈沟底E、牙体预备分次磨除
3.下列哪项关于金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.唇侧磨除1mmC.唇侧龈边缘应放龈上D.唇侧龈边缘位于龈沟底E.牙体预备分次磨除
4.金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm
第1题:
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm
第2题:
第3题:
第4题:
第5题: