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影响金-瓷结合的最主要因素是A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配B、材料自身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、升温速率和烧结次数变化E、环境温度的影响

题目

影响金-瓷结合的最主要因素是

A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配

B、材料自身质量不稳定

C、瓷粉调和或堆瓷时污染

D、升温速率和烧结次数变化

E、环境温度的影响

相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.烤瓷合金的热膨胀系数（金a）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷a）的关系是A、金a略大于瓷aB、金a明显大于瓷aC、金a明显小于瓷aD、金a略小于瓷aE、两者无差别

3.烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是A、金α瓷αD、A、B对E、B、C对

4.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

更多“影响金－瓷结合的最主要因素是A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配B、材料自身质量不稳定C、瓷粉 ”相关问题

  • 第1题：

    烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α<瓷αB.金α=瓷αC.金α>瓷αD.A、B

    烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是

    A．金α＜瓷α

    B．金α=瓷α

    C．金α＞瓷α

    D．A、B对

    E．B、C对


    正确答案：C

  • 第2题：

    金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是

    A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理

    B、材料本身质量不稳定

    C、瓷粉调和或堆瓷时污染

    D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化

    E、金瓷结合面除气预氧化不正确


    参考答案：C

  • 第3题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第4题：

    下面哪项，不是影响金-瓷热膨胀系数的因素

    A、材料自身质量不稳定

    B、瓷粉的污染

    C、烧结次数的变化

    D、修复体瓷层的厚薄

    E、环境温度的影响


    参考答案：D

  • 第5题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

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