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患者男,45岁,戴用可摘局部义齿1周后,与基托接触的黏膜出现灼痛,糜烂,停用义齿3d后缓解,再次使用后出现同样症状,最有可能的诊断是A.球菌性口炎B.药物性口炎C.接触性口炎D.创伤性溃疡E.复发性口疮

题目

患者男,45岁,戴用可摘局部义齿1周后,与基托接触的黏膜出现灼痛,糜烂,停用义齿3d后缓解,再次使用后出现同样症状,最有可能的诊断是

A.球菌性口炎

B.药物性口炎

C.接触性口炎

D.创伤性溃疡

E.复发性口疮


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参考答案和解析
正确答案:C
更多“患者男,45岁,戴用可摘局部义齿1周后,与基托接触的黏膜出现灼痛,糜烂,停用义齿3d后缓解,再次使用 ”相关问题
  • 第1题:

    患者,男,72岁,双侧下后牙缺失,戴可摘局部义齿1周后,咀嚼食物时,右缺隙侧与基托吻合部黏膜出现灼痛,局部黏膜有红肿、溃烂,停止戴义齿后症状缓解,再次使用出现同样症状。

    解决方案为
    A.压痛部位义齿组织面重衬
    B.整个可摘局部义齿人工牙义齿调
    C.磨除压痛部位可摘局部义齿的人工牙
    D.压痛部位可摘局部义齿人工牙简单调
    E.根据咬合纸检查的结果,调磨早接触点及义齿组织面适当缓冲

    答案:E
    解析:
    3.由于患者在戴用可摘局部义齿后行使功能中出现局部黏膜压痛,说明该部位受义齿组织面的压力过重而出现黏膜的创伤,因此诊断为创伤性溃疡。戴用可摘局部义齿后出现黏膜的局部压痛一般为局部义齿相应部位的力过大或者患者相应的黏膜部位有尖锐骨突,导致局部黏膜组织受力过大而出现黏膜创伤,此时应根据咬合纸测试的结果调磨人工牙的早接触点,并在相应的义齿组织面做适当的缓冲,减轻咬合力。在人工牙的排列上要保持正常的覆盖关系,如果覆盖过小造成与对颌牙对刃关系,在行使功能时就容易咬颊。

  • 第2题:

    患者,男,72岁,双侧下后牙缺失,戴可摘局部义齿1周后,咀嚼食物时,右缺隙侧与基托吻合部黏膜出现灼痛,局部黏膜有红肿、溃烂,停止戴义齿后症状缓解,再次使用出现同样症状。

    最有可能的诊断是
    A.复发性口疮
    B.创伤性溃疡
    C.接触性口炎
    D.药物性口炎
    E.球菌性口炎

    答案:B
    解析:
    3.由于患者在戴用可摘局部义齿后行使功能中出现局部黏膜压痛,说明该部位受义齿组织面的压力过重而出现黏膜的创伤,因此诊断为创伤性溃疡。戴用可摘局部义齿后出现黏膜的局部压痛一般为局部义齿相应部位的力过大或者患者相应的黏膜部位有尖锐骨突,导致局部黏膜组织受力过大而出现黏膜创伤,此时应根据咬合纸测试的结果调磨人工牙的早接触点,并在相应的义齿组织面做适当的缓冲,减轻咬合力。在人工牙的排列上要保持正常的覆盖关系,如果覆盖过小造成与对颌牙对刃关系,在行使功能时就容易咬颊。

  • 第3题:

    患者男,50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是

    A.咬合压力过大
    B.卡环固位过紧
    C.基托进入软组织倒凹内
    D.基托与黏膜贴合过紧
    E.摘戴义齿用力过大

    答案:C
    解析:
    下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹,属于组织缓冲区,临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡,可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。

  • 第4题:

    患者,男,72岁,双侧下后牙缺失,戴可摘局部义齿1周后,咀嚼食物时,右缺隙侧与基托吻合部黏膜出现灼痛,局部黏膜有红肿、溃烂,停止戴义齿后症状缓解,再次使用出现同样症状。

    经过上述处理后患者在戴用义齿行使功能时灼疼感消失,但开始出现咬颊,你认为是什么原因造成的
    A.咬颊侧人工牙与对颌牙的覆盖过小
    B.咬颊侧人工牙与对颌牙的覆盖过大
    C.咬颊侧人工牙与对颌牙的覆过小
    D.咬颊侧人工牙与对颌牙的覆过大
    E.咬颊侧人工牙的排列纵曲线错误

    答案:A
    解析:
    3.由于患者在戴用可摘局部义齿后行使功能中出现局部黏膜压痛,说明该部位受义齿组织面的压力过重而出现黏膜的创伤,因此诊断为创伤性溃疡。戴用可摘局部义齿后出现黏膜的局部压痛一般为局部义齿相应部位的力过大或者患者相应的黏膜部位有尖锐骨突,导致局部黏膜组织受力过大而出现黏膜创伤,此时应根据咬合纸测试的结果调磨人工牙的早接触点,并在相应的义齿组织面做适当的缓冲,减轻咬合力。在人工牙的排列上要保持正常的覆盖关系,如果覆盖过小造成与对颌牙对刃关系,在行使功能时就容易咬颊。

  • 第5题:

    患者,男,50岁,下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是

    A.咬合压力过大
    B.卡环固位过紧
    C.基托进入软组织倒凹内
    D.基托与黏膜贴合过紧
    E.摘戴义齿用力过大

    答案:C
    解析:
    下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹,属于组织缓冲区,临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡,可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。