后牙双端固定桥修复时,为减小基牙的负担,可采取的措施是
A、增加桥体厚度
B、增大桥体龈底与黏膜接触面积
C、适当减小桥体颊舌径
D、减小桥体近远中径
E、降低桥体咬合
第1题:
为减轻后牙固定桥基牙负担有哪种措施?()
A.增加桥基牙数
B.增加固位力
C.增加桥体与牙槽嵴接触面积
D.降低桥体与对牙的接触
E.降低桥基牙工作尖的高度
第2题:
在恢复桥体龈端时注意点不包括
A.桥体修复的时间
B.桥体龈端的形式
C.桥体面的大小
D.桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触的密合度
E.桥体龈端光滑度
第3题:
第4题:
下列哪项措施不能减小固定桥桥体所受牙合力?()
第5题:
为减轻后牙固定桥基牙负担有哪种措施?()
第6题:
后牙固定桥修复时,为减小基牙的负担,下列哪项措施不正确()
第7题:
悬空式桥体,龈端与黏膜保持一定间隙
悬空式桥体,龈端与黏膜保持小间隙
接触式桥体,龈端与黏膜接触面积较小
接触式桥体,龈端与黏膜接触面积同同名牙
接触式桥体,龈端应压紧黏膜
第8题:
减小桥体面的颊舌径
减小桥体龈端与黏膜的接触面积
扩大桥体和固位体间的舌外展隙
适当降低桥体非功能尖的斜度
第9题:
减小桥体颊舌径及长度
增加桥体金属层厚度
固位体与基牙密合
固位体边缘高度抛光
都对
第10题:
桥体龈底的颊侧与牙槽嵴接触
桥体的龈底与牙槽嵴顶小面接触
桥体的龈底与牙槽嵴呈“T”型接触
桥体的龈底与牙槽嵴呈鞍基式接触
桥体的龈底与牙槽嵴不接触
第11题:
增大桥体龈底与黏膜接触面积
适当加大桥体与固位体间的舌外展隙
降低非功能尖斜度
适当减少桥体颊舌径
避免早接触
第12题:
增加桥基牙数;
增加固位力;
增加桥体与牙槽嵴接触面积;
降低桥体与对牙的接触;
降低桥基牙工作尖的高度。
第13题:
为减小后牙固定桥基牙负担,下列哪种措施正确?()
A.增加桥体厚度
B.降低桥体与对牙的接触
C.增加桥体与牙槽嵴接触面积
D.适当减少桥体颊舌径的宽度
E.降低桥基牙工作尖的高度
第14题:
后牙固定桥修复时,为减小基牙的负担,下列措施不正确的是
A、降低非功能尖斜度
B、增大桥体组织面与黏膜接触面积
C、消除早接触
D、适当减少桥体颊舌径
E、适当加大桥体与固位体间的舌外展隙
第15题:
第16题:
固定桥修复时,对减轻基牙负担没有帮助的是()
第17题:
固定桥修复时,对减轻基牙负担没有帮助的是()
第18题:
增大桥体龈底与粘膜接触面积
适当加大桥体与固位体间的舌外展隙
降低非功能尖斜度
适当减少桥体颊舌径
避免早接触
第19题:
降低非功能尖斜度
增大桥体组织面与黏膜接触面积
消除早接触
适当减少桥体颊舌径
适当加大桥体与固位体间的舌外展隙
第20题:
减小桥体面的颊舌径
减小桥体龈端与黏膜的接触面积
扩大桥体和固位体间的舌外展隙
适当降低桥体非功能尖的斜度
第21题:
增加桥体厚度;
降低桥体与对牙的接触;
增加桥体与牙槽嵴接触面积;
适当减少桥体颊舌径的宽度;
降低桥基牙工作尖的高度。
第22题:
增加桥体厚度
增大桥体龈底与黏膜接触面积
适当减小桥体颊舌径
减小桥体近远中径
降低桥体咬合
第23题:
减小桥体颊舌径
增加桥体牙尖斜度
加深桥体牙合面窝沟
扩大桥体与固位体间的外展隙
消除桥体早接触及牙合干扰