义齿蜡型装盒要求中,下列错误的是
A、修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
B、支架、人工牙必须包埋牢固
C、石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
D、上下型盒应紧密对合
E、不能损伤人工牙和支架
第1题:
装盒是在型盒内形成蜡型的阴模,下面的描述不正确的是
A.整装法是将模型、支架、人工牙的唇颊面包埋在下层型盒
B.分装法是将模型、支架、人工牙的唇颊面包埋在下层型盒
C.分装法是将石膏基牙修除,卡环和支架悬空,并暴露人工牙和基托
D.混装法是将模型、支架、前牙及义齿蜡型的唇、颊、舌、腭侧基托包埋固定在下层型盒
E.整装法适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿
第2题:
下列叙述中不属于装盒要求的是
A.工作模型、支架要包牢
B.人工牙要包牢
C.基托部分要包牢
D.避免形成倒凹
E.义齿基托蜡型暴露要合理
第3题:
义齿蜡型分装法的要求中,哪项不正确
A.人工牙翻至上半盒内
B.人工牙包埋在下半盒内
C.支架翻至上半盒内
D.蜡型包埋在下半盒内
E.去除卡环内的石膏基牙
第4题:
分装法装盒的特点是
A.模型包埋固定在下层型盒内,而将人工牙,基托及支架全部暴露,翻到上层型盒
B.将支架、人工牙、基托蜡型连模型一块包埋固定在下层型盒内,只暴露人工牙舌腭面及蜡基托
C.支架、模型包埋固定在下层型盒,人工牙及蜡基托予以暴露
D.塑料填塞只在下层型盒
E.以上都不是
第5题:
义齿蜡型装盒要求中,下列哪一项是不正确的?()
第6题:
部分义齿用混合法装盒时,哪种作法是错误的?()
第7题:
装盒是在型盒内形成蜡型的阴模,下面的描述不正确的是()
第8题:
修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
支架、蜡型必须包埋牢固
下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
上、下型盒应紧密对合,人工牙的胎面与上层顶盖之间的间隙保持4mm以上
为防变形,常用硬石膏装盒
第9题:
修去模型上与义齿无关的多余部分
修去放卡环的石膏牙牙合面
卡环和支托应被石膏包埋,使石膏形成一倾斜光滑而无倒凹的面
蜡型牙合面与上层型盒顶部至少保持约10毫米的间隙
装盒前在模型上应涂分离剂
第10题:
修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
支架、人工牙必须包埋牢固
石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
上下型盒应紧密对合
不能损伤人工牙和支架
第11题:
修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
支架、蜡型必须包埋牢固
下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
上、下型盒应紧密对合,人工牙的牙合面与上层顶盖之间的问隙保持
为防变形,常用硬石膏装盒
第12题:
修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
支架、人工牙必须包埋牢固
石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
上下型盒应紧密对合
不能损伤人工牙和支架
第13题:
以下义齿蜡型分装法的要求中,哪项不正确
A、人工牙翻至上半盒内
B、人工牙包埋在下半盒内
C、支架翻至上半盒内
D、模型包埋在下半盒内
E、去除卡环内的石膏基牙
第14题:
对于孤立基牙在装盒时的处理方法是
A.不能将石膏基牙削平,以免卡环移位
B.孤立基牙不要靠近型盒壁,离开1cm以上
C.将石膏基牙完全削去,卡环臂悬空
D.将石膏基牙卡环以上部分削平
E.使蜡型全部暴露,形成上半盒的石膏陟嵴
第15题:
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第16题:
义齿蜡型装盒要求中,下列正确的是()。
第17题:
此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()。某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。
第18题:
患者|6缺失,义齿设计:基牙|57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒若采用混装法的装盒,以下哪项处理是错误的()。
第19题:
患者|6缺失,义齿设计:基牙|57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()。
第20题:
修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
支架、蜡型必须包埋牢固
下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
上、下型盒应紧密对合,人工牙的牙合面与上层顶盖之间的间隙保持4mm以上
为防变形,常用硬石膏装盒
第21题:
人工牙翻至上半盒内
人工牙包埋在下半盒内
支架翻至上半盒内
蜡型包埋在下半盒内
去除卡环内的石膏基牙
第22题:
包埋模型
包埋人工牙
包埋卡环
包埋全部蜡基托
包埋支架
第23题:
人工牙翻至上半盒内
人工牙包埋在下半盒内
义齿基托蜡型翻至上半盒内
模型包埋在下半盒内
去除卡环内的石膏基牙
第24题:
正装法
反装法
混装法
以上方法都可以
以上方法都不可以