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由于填塞塑料造成支架移位的原因是A、装盒石膏包埋过多B、支架焊接移位C、塑料充填过早D、过多E、塑料充填带入气泡

题目

由于填塞塑料造成支架移位的原因是

A、装盒石膏包埋过多

B、支架焊接移位

C、塑料充填过早

D、过多

E、塑料充填带入气泡

相似考题

1.造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外A、包埋支架的石膏强度不够B、支架未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢

2.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

3.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

4.由于填塞塑料造成支架移位的原因是( )。A、装盒石膏包埋过多B、塑料充填过软C、塑料充填带入气泡D、支架焊接移位E、塑料充填过硬过多

更多“由于填塞塑料造成支架移位的原因是A、装盒石膏包埋过多B、支架焊接移位C、塑料充填过早D、过多E、塑料 ”相关问题

  • 第1题：

    患者女，70岁，上下颌牙列缺失，行全口义齿修复，支架试戴正常，排牙充胶，采用微波聚合，戴牙时发现塑料基托与黏膜不密合，而金属基托未见异常由于充填造成支架移位的原因是A、装盒石膏包埋过多

    B、支架焊接移位

    C、塑料充填过早

    D、塑料充填过迟过多

    E、塑料充填时带入气泡

    微波聚合法是采用电子学加热的方法使塑料产生高速聚合，其原理是A、原子内加热

    B、原子外加热

    C、分子内加热

    D、分子外加热

    E、以上都不是

    塑料热处理过程中加热过快可导致A、塑料内出现散在性小气泡

    B、塑料表面不平整

    C、塑料表面出现龟裂

    D、塑料内出现圆形大气泡

    E、塑料颜色变浅

    热凝塑料在气压聚合时，水的沸点可以达到A、90～100℃

    B、100～110℃

    C、110～120℃

    D、120～130℃

    E、130～140℃


    参考答案：问题 1 答案：C


    问题 2 答案：E


    问题 3 答案：D


    问题 4 答案：E

  • 第2题：

    由于充填造成支架移位的原因

    A、装盒石膏包埋过多

    B、支架焊接移位

    C、塑料充填过早

    D、过多

    E、塑料充填带入气泡


    参考答案：D

  • 第3题：

    由于填塞塑料造成支架移位的原因是

    A、装盒石膏包埋过多

    B、支架焊接移位

    C、塑料充填过早

    D、塑料充填过迟、过多

    E、塑料充填带入气泡


    参考答案：D

  • 第4题：

    下面不是造成充填中支架移位的原因是

    A．包埋的石膏强度不够

    B．未包牢或包埋有倒凹

    C．填塞时塑料过硬

    D．充填塑料不足

    E．支架本身焊接不牢


    正确答案：D

  • 第5题：

    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）

    • A、包埋的石膏强度不够
    • B、包埋有倒凹或未包牢
    • C、开盒时石膏折断
    • D、填塞时塑料过硬或者填塞过多
    • E、以上均是

    正确答案:E

  • 第6题：

    下列造成义齿支架移位的原因不包括（）

    • A、装盒时，下层型盒存在倒凹
    • B、装盒所用的石膏受潮
    • C、装盒时未将卡环等包埋牢固
    • D、充填塑料过硬、过多
    • E、充填塑料过早

    正确答案:E

  • 第7题：

    单选题
    由于充填造成支架移位的原因是（　　）。
    A

    装盒石膏包埋过多

    B

    支架焊接移位

    C

    塑料充填过软

    D

    塑料充填过硬过多

    E

    塑料充填带入气泡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    由于填塞塑料造成支架移位的原因是（　　）。
    A

    装盒石膏包埋过多

    B

    塑料充填过软

    C

    塑料充填带入气泡

    D

    支架焊接移位

    E

    塑料充填过硬过多


    正确答案： E
    解析：
    填塞塑料易出现以下问题：牙冠不完整、支架移位、石膏损坏、塑料填够不足。

  • 第10题：

    单选题
    患者女，70岁，上下颌牙列缺失，行全口义齿修复，支架试戴正常，排牙充胶，采用微波聚合，戴牙时发现塑料基托与黏膜不密合，而金属基托未见异常由于充填造成支架移位的原因是（）
    A

    装盒石膏包埋过多

    B

    支架焊接移位

    C

    塑料充填过早

    D

    塑料充填过迟过多

    E

    塑料充填时带入气泡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）
    A

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    B

    包埋的石膏强度不够

    C

    热处理速度太快

    D

    填塞塑料过晚

    E

    填塞时塑料量过多


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括

    A．装盒时未将卡环等包埋牢固

    B．装盒时，下层型盒有倒凹

    C．装盒所用石膏受潮

    D．充填塑料过早

    E．充填塑料过硬、过多


    正确答案：D

  • 第13题：

    造成充填中支架移位的原因中，错误的是

    A、包埋的石膏强度不够

    B、未包牢或包埋有倒凹

    C、填塞时塑料过硬

    D、充填塑料不足

    E、支架本身焊接不牢


    参考答案：D

  • 第14题：

    装盒、充填中出现支架移位的现象，其原因有

    A．填塞时塑料过硬

    B．塑料充填不足

    C．支架焊接不牢

    D．装盒包埋有倒凹

    E．热处理过快


    正确答案：ACD

  • 第15题：

    可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（ ）

    A.开盒去蜡时包埋石膏折断
    B.包埋的石膏强度不够
    C.热处理速度太快
    D.填塞塑料过晚
    E.填塞时塑料量过多

    答案：C
    解析：

  • 第16题：

    可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）

    • A、开盒去蜡时包埋石膏折断
    • B、包埋的石膏强度不够
    • C、热处理速度太快
    • D、填塞塑料过晚
    • E、填塞时塑料量过多

    正确答案:C

  • 第17题：

    单选题
    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外？（　　）
    A

    包埋支架的石膏强度不够

    B

    支架未包牢或包埋有倒凹

    C

    填塞时塑料过硬

    D

    充填塑料不足

    E

    支架本身焊接不牢


    正确答案： E
    解析：
    造成塑胶充填中支架移位的原因包括：包埋支架的石膏强度不够，支架未包牢或包埋有倒凹，填塞时塑料过硬，支架本身焊接不牢等。

  • 第19题：

    单选题
    由于填塞塑料造成支架移位的原因是（　　）。
    A

    装盒石膏包埋过多

    B

    支架焊接移位

    C

    塑料充填过早

    D

    塑料充填过迟、过多

    E

    塑料充填带入气泡


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    C

    填塞塑料过早

    D

    填塞塑料过晚

    E

    热处理后开盒过早


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    下列造成义齿支架移位的原因不包括（　）
    A

    装盒时，下层型盒存在倒凹

    B

    装盒所用的石膏受潮

    C

    装盒时未将卡环等包埋牢固

    D

    充填塑料过硬、过多

    E

    充填塑料过早


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（　）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    C

    填塞塑料过早

    D

    堵塞塑料过晚

    E

    热处理后开盒过早


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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