蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比
A.一样
B.高5~10℃
C.高10~15℃
D.低5~10℃
E.低10~15℃
第1题:
在进行支架铸造时,合金刚熔解就飞溅,可能的原因是
A.合金熔解过度
B.用低熔合金的坩埚熔解高熔合金
C.合金熔解方式不对
D.用高熔合金的坩埚熔解低熔合金
E.合金中有杂质
第2题:
某技工在铸造钴铬支架时,合金刚熔解就飞溅,可能是
A、合金熔解过度
B、中熔合金的坩埚熔解高熔合金
C、合金中有杂质
D、合金熔解方式不正确
E、高熔合金的坩埚熔解中熔合金
第3题:
蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比
A.一样
B.高5~10℃
C.高10~15℃
D.低5~10℃
E.低10~15℃
第4题:
第5题:
某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全?()
第6题:
DNA的熔解温度
第7题:
在温度为15摄氏度和常压条件下1个体积的丙酮能熔解乙炔气体体积是()。
第8题:
熔解温度
第9题:
嘌呤
嘧啶
A和T
C和G
A和C
第10题:
第11题:
合金熔解温度过低
铸圈温度不均匀
合金熔解时没有保护好
铸圈温度太高
合金熔解太快
第12题:
一样
后者比前者高5~10℃
前者比后者高5~10℃
后者比前者高20~25℃
后者比前者高10~20℃
第13题:
某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是
A、合金熔解温度过低
B、铸圈温度不均匀
C、合金熔解时没有保护好
D、铸圈温度太高
E、合金熔解太快
第14题:
蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比
A.一样
B.高5~10℃
C.高10~15℃
D.低5~l0℃
E.低10~15℃
第15题:
第16题:
第17题:
汽包内饱和水的温度与饱和蒸汽的温度相比是()。
第18题:
双链DNA之所以有高的解链温度(熔解温度)是由于它含有较多的()。
第19题:
DNA样品的均一性愈高,其熔解过程的温度范围愈()。
第20题:
在DNA分子中,一般来说G-C含量高时,比重(),Tm(熔解温度)则(),分子比较稳定。
第21题:
合金熔解过度
中熔合金的坩埚熔解高熔合金
合金中有杂质
合金熔解方式不正确
高熔合金的坩埚熔解中熔合金
第22题:
一样
后者比前者高5~10℃
前者比后者高5~10℃
后者比前者高20~25℃
后者比前者高10~20℃
第23题:
合金熔解温度过低
铸圈温度不均匀
合金熔解时没有保护好
铸圈温度太高
合金熔解太快