真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括
A.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
B.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C.现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D.现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E.现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
第1题:
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第2题:
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃
B、21~30℃
C、10℃以内
D、11~20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败
B、烤瓷失败,烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
第3题:
金属基底冠除气的方法是()。
第4题:
预热温度和预热时间对TMP、CTMP浆的质量有很大影响,适宜的预热温度应在()范围
第5题:
出炉钢温取决于()。
第6题:
属于相应变化参数的操作参数是()
第7题:
患者,男性,38岁,因死髓牙变色要求烤瓷冠修复1。除气时温度应为()。
第8题:
31~40℃
21~30℃
10℃以内
11~20℃
5℃
第9题:
预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
第10题:
烤瓷炉内污染
真空不好或没抽真空
瓷粉内粗细粒度比例不协调
未达到烧烤软化温度和时间
不透明瓷层太薄
第11题:
预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
第12题:
烤瓷失败
烤瓷失败,烤瓷件报废
烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
炉膛报废
发热体损坏
第13题:
金属基底冠除气的方法是
A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
B.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
C.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3min
D.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
E.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
第14题:
某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。
第15题:
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。
第16题:
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为()。
第17题:
编制焊接工艺规程时,对焊前需要预热的焊件,在工艺规程中应注明()
第18题:
扩散连接最主要的参数有()
第19题:
钢管焊接规范的检验主要包括()。
第20题:
干燥、预热时间太长,瓷粉失水
未干燥、预热直接升温
烤瓷炉真空度过高
烧结温度过高
升温速率过低
第21题:
焊前预热温度
焊后热处理温度
环境温度
保温时间
焊接材料
第22题:
高于烤瓷时温度10℃
低于烤瓷时温度10℃
低于烤瓷时温度4℃
高于烤瓷时温度4℃
与烤瓷时温度相同
第23题:
烧结温度过低
烧结温度过高
干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
堆筑牙冠时瓷泥过稠
真空度不够