A、透明层
B、暗层
C、病损体部
D、表面带
E、正常釉质
第1题:
A、最早发生脱矿;
B、晶体间孔隙较正常釉质大;
C、孔隙容积为0.1%;
D、镁和碳酸盐含量降低;
E、晶体溶解首先开始于釉柱边缘;
第2题:
第3题:
平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()
第4题:
在生理状态下,牙刚萌出时,唾液中的钙、磷进入釉质表层孔隙内沉淀、矿化形成磷灰石晶体,该现象为()
第5题:
透明层
暗层
病损体层
表面
正常釉质
第6题:
生理性矿化
病理性矿化
自然再矿化
病理性再矿化
人工再矿化
第7题:
脱矿不完全
脱矿后再矿化
脱矿,晶体间微隙较大,树胶进入孔隙
脱矿晶体间微隙大小不一,空气进入孔隙
细菌进入孔隙
第8题:
病损体部
A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第9题:
第10题:
平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()
第11题:
透明层
暗层
病损体部
表面带
正常釉质
第12题:
含氟量高
再矿化
树胶分子进入晶体间隙
晶体间出现微小的孔隙
脱矿后的孔隙内不能进入空气
第13题:
位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
紧接于透明层的表面结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第14题:
再矿化
树胶分子进入晶体的间隙
晶体间出现微小孔隙
含氟量较高
空气不能进入脱矿后的间隙