当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是
A.容易引起崩瓷
B.会降低金瓷界面的热稳定性
C.瓷层会引起金属基底变形
D.会引起金瓷冠颈部不密合
E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
第1题:
在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第2题:
非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是
A、基底冠表面尖锐棱角
B、基底冠被汗渍污染
C、咬合早接触
D、基牙有倒凹
E、瓷体颜色过深
第3题:
在金属烤瓷冠制作中,制作金瓷交接的外形时,应考虑的因素有
A.利于金属肩台承受瓷层传导力
B.避免引起应力集中
C.避免锐角
D.确保瓷层有足够的厚度
E.便于操作
第4题:
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第5题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第6题:
金属烤瓷全冠制作完成后临床代牙时颈缘崩瓷的主要原因是
A.颈缘瓷层过厚
B.颈缘瓷层过薄
C.基底冠颈缘过长
D.基底冠颈缘过短用瓷恢复长度
E.基底冠颈缘过厚
第7题:
第8题:
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()
第9题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
体瓷要在真空中烧结
避免多次烧结
金属基底冠的厚度不能太薄
第10题:
第11题:
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合
第12题:
金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是
A.颜色发生改变
B.金瓷结合强度减弱
C.金属基底冠增厚
D.瓷裂和瓷崩
E.瓷层不够
第13题:
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3~1mm
第14题:
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A、瓷层过薄
B、金属基底冠过厚
C、瓷层内有气泡
D、金属基底冠的切缘形成了锐角
E、咬合力过大
第15题:
金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了
A.容易引起崩瓷
B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力
C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大
D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合
E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
第16题:
第17题:
多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()
第18题:
与金属烤瓷冠强度无关的因素是()
第19题:
基底冠厚度
合金种类
金瓷的匹配
金瓷结合
瓷粉的颜色
第20题:
基底冠表面尖锐棱角
基底冠被汗渍污染
咬合早接触
基牙有倒凹
瓷体颜色过深