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金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

题目

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华力

E、摩擦力

相似考题

1.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

2.以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力

3.以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是( )。A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力

4.与金-瓷结合无关的力是A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

更多“金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩 ”相关问题

  • 第1题：

    金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）

    A、粘接力

    B、压缩力

    C、机械结合力

    D、化学结合力

    E、范德华力


    参考答案：D

  • 第2题：

    金-瓷结合最主要的结合力为

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、范德华力

    D、氢键

    E、压缩结合力


    参考答案：A

  • 第3题：

    下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

    A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案：B
    解析：
    金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。

  • 第4题：

    金瓷界面结合力是

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、范德华力

    D、压缩结合力

    E、以上都是


    参考答案：E

  • 第5题：

    以下哪种力与金-瓷结合无关

    A、机械结合力

    B、化学结合力

    C、范德华力

    D、压缩力

    E、咀嚼力


    参考答案：B

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