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下列措施可使金属与瓷形成良好的结合,除了A、金属表面清洁B、金属表面粗糙不平C、获得良好的润湿界面D、底瓷熔融的流动性好E、加入微量非贵金属元素

题目

下列措施可使金属与瓷形成良好的结合,除了

A、金属表面清洁

B、金属表面粗糙不平

C、获得良好的润湿界面

D、底瓷熔融的流动性好

E、加入微量非贵金属元素


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  • 第1题:

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

    A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案:E

  • 第2题:

    下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力

    A、金属表面的清洁

    B、金属表面凹凸不平

    C、底瓷熔融的流动性好

    D、获得良好的润湿界面

    E、加入微量非贵金属元素


    参考答案:B

  • 第3题:

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

    A.金属表面清洁
    B.金属表面光滑
    C.烤瓷熔融时流动性好
    D.加入微量非贵金属元素
    E.金属表面干燥

    答案:E
    解析:
    烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属,烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下,有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃,烧结冷却时,烤瓷不会产生龟裂,金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能,金属表面清洁光滑,烤瓷熔融时流动性好,均能获得良好的润湿性,有利于金瓷结合。

  • 第4题:

    烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,要求

    A.金属表面勿需清洁

    B.金属表面一般清洁

    C.金属表面极度清洁

    D.金属表面勿需粗化

    E.金属表面勿需光滑


    正确答案:C

  • 第5题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者稍稍大于后者

    D、前者明显小于后者

    E、前者明显大于后者

    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同

    B、前者稍稍高于后者

    C、前者稍稍低于后者

    D、前者明显高于后者

    E、前者明显低于后者

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案:问题 1 答案:B


    问题 2 答案:E


    问题 3 答案:E