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半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

题目

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是

A、玻璃刷处理

B、超声清洗

C、喷砂技术

D、橡皮轮抛光

E、布轮抛光

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1.下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，错误的是A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度，影响附着体固位

2.半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

3.50～100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

4.根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

参考答案和解析
参考答案：C
更多“半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用 ”相关问题

  • 第1题：

    安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为

    A、冠外附着体

    B、半精密附着体

    C、弹性附着体

    D、冠内附着体

    E、精密附着体


    参考答案：D

  • 第2题：

    50～100p；micro；m的氧化铝主要用于( )。

    A、贵金属基底冠的粗化

    B、半贵金属基底冠的粗化

    C、非贵金属基底冠的粗化

    D、去除铸件表面的包埋料

    E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    参考答案：C

  • 第3题：

    半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。

    A、整体铸造

    B、激光焊接

    C、树脂链接

    D、点焊

    E、熔焊


    参考答案：C

  • 第4题：

    根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为

    A、磁性附着体和吸力式附着体

    B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体

    C、成品附着体和自制附着体

    D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体

    E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体


    参考答案：C

  • 第5题：

    安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是( )。

    A、冠外附着体

    B、半精密附着体

    C、弹性附着体

    D、冠内附着体

    E、精密附着体


    参考答案：D

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