物体在光线直射下的阴影部分是
A.导线
B.倒凹
C.就位道
D.第二类导线
E.牙冠外形高点线
第1题:
制作连模铸造支架时,工作模型正确的准备程序是
A、确定就位道→测量卡环末端位置及深度→测画导线→填补倒凹
B、确定就位道→测画导线→测画卡环末端位置及深度→填补倒凹
C、测量卡环末端位置→测画导线→填补倒凹→确定就位道
D、测画导线→填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置及深度
E、填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置→测画导线
第2题:
确定基牙倒凹的是
A、牙体长轴线
B、牙冠外形高点线
C、导线
D、牙冠形态
E、基牙倾斜方向
第3题:
第4题:
均倒凹法就是使义齿的就位道平行于基牙的
A、长轴
B、外形高点
C、导线
D、观测线
E、支点线
第5题: