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参考答案和解析
参考答案:A
更多“对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防 ”相关问题
  • 第1题:

    焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合,只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为

    A.假焊

    B.流焊

    C.后焊接

    D.前焊接

    E.转移焊接法


    正确答案:A

  • 第2题:

    口腔科最常用的焊接方法是

    A、铜焊

    B、锡焊

    C、银焊

    D、焊料焊接法

    E、激光焊接法


    参考答案:D

  • 第3题:

    金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )

    A.焊料应该流布于整个焊接区
    B.焊接区面积不小于4mm
    C.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
    D.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
    E.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘

    答案:D
    解析:

  • 第4题:

    口腔科最常用的焊接方法是

    A、铜焊

    B、银焊

    C、锡焊

    D、焊料焊接法

    E、激光焊接法


    参考答案:D

  • 第5题:

    口腔科最常用下列哪种焊接方法?( )

    A、铜焊

    B、银焊

    C、锡焊

    D、焊料焊接法

    E、激光焊接法


    参考答案:D