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可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.5～3．0mm

题目

可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为

A、小于0.5mm

B、0.5～1.0mm

C、1.0～1.5mm

D、1.5～2.0mm

E、2.5～3．0mm

相似考题

1.可摘局部义齿基托蜡型，与口内真牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

2.塑料基托一般厚约A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

3.光固化复合树脂充填时，分层光照的厚度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

4.可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

参考答案和解析
参考答案：E
更多“可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.5～3．0mm ”相关问题

  • 第1题：

    诊断用线机房的主防护厚度:()。

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、2.5mm


    参考答案：D

  • 第2题：

    可摘局部义齿塑料基托的厚度一般为

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、2.5mm

    D、2.0mm

    E、3.0mm


    参考答案：D

  • 第3题：

    可摘局部义齿铸造基托的厚度约

    A:0.5mm
    B:1.0mm
    C:1.5mm
    D:2.0mm
    E:2.5mm

    答案：A
    解析：
    可摘局部义齿铸造基托的厚度约0.5mm；塑料基托的厚度不少于2mm。

  • 第4题：

    金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、3.0mm


    正确答案：D

  • 第5题：

    修复体边缘一般位于龈沟内

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、3.0mm


    正确答案：A

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