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技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结

题目

技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

A．金属基底表面氧化层过薄

B．金属基底表面氧化膜过厚

C．金属基底表面残留有油脂

D．瓷粉烧结时真空度不够

E．大气中烧结

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1.金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数

2.金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘瓷过厚D、遮色瓷过短，过薄E、遮色瓷过长

3.某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是A、瓷崩裂B、瓷表面龟裂C、瓷烧结合出现气泡D、颜色异常E、瓷与金属结合不良

4.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

更多“技师在遮色瓷烧结完成后发现金－瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化 ”相关问题

  • 第1题：

    某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体

    A、出现瓷气泡

    B、瓷结合不良

    C、不透明瓷层出现裂纹

    D、瓷表面裂纹

    E、金属氧化膜过厚


    参考答案：A

  • 第2题：

    PFM冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘暴露金属，可能的原因是

    A、颈缘瓷过长

    B、颈缘瓷过薄

    C、颈缘瓷过厚

    D、遮色瓷过短

    E、遮色瓷过长


    参考答案：D

  • 第3题：

    某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

    A．金属基底表面氧化层过薄

    B．金属基底表面氧化膜过厚

    C．金属基底表面残留有油脂

    D．瓷粉烧结时真空度不够

    E．大气中烧结


    正确答案：C

  • 第4题：

    某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

    A．金属基底表面氧化层过薄

    B．金属基底表面氧化膜过厚

    C．金属基底表面残留有油脂

    D．瓷粉烧结时真空度不够

    E．大气中烧结


    正确答案：C

  • 第5题：

    金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

    A、瓷层过薄

    B、金属基底冠过厚

    C、瓷层内有气泡

    D、金属基底冠的切缘形成了锐角

    E、咬合力过大


    参考答案：D

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