itgle.com

简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

题目
简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

相似考题

1.焊接缺陷按照性质分有()。A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

2.电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良

3.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

4.常见的焊缝缺陷有裂纹、焊瘤、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等等。 ()此题为判断题(对，错)。

更多“简述产生未焊透与未熔合有哪些原因? ”相关问题

  • 第1题：

    常见的焊缝缺陷有()

    A: 裂纹、焊瘤

    B: 烧穿、弧坑

    C: 气孔、夹渣

    D: 咬边、未熔合、未焊透


    正确答案: A,B,C,D

  • 第2题：

    电流过小则会产生（）等缺陷。

    A未焊透

    B夹渣

    C气孔

    D未熔合

    E焊缝成形不良


    A,B,C,D,E
    略

  • 第3题：

    19、焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。


    正确

  • 第4题：

    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。

    A未焊透

    B未熔合

    C夹渣

    D焊漏


    A,B,C
    略

  • 第5题：

    焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。


    外观检查、射线探伤、超声波探伤、水压试验

相关内容