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焊接3个1.0毫米厚的板材时,在原有焊点数量上应再增加30%的焊点。()此题为判断题(对，错)。

题目
焊接3个1.0毫米厚的板材时,在原有焊点数量上应再增加30%的焊点。()

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A、50%B、70%C、60%D、80%E、90%

2.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．20%B．30%C．75%D．70%E．50%

3.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．10%B．30%C．50%D．70%E．60%

4.点焊焊接接头的外部缺陷有()。A、焊点压痕过深及表面过热B、表面局部烧穿、溢出、表面喷溅C、焊点脱开D、焊点表面径向、环形裂纹E、焊点表面发黑F、接头边缘压溃或开裂

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  • 第1题：

    8、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。


    正确

  • 第2题：

    2、焊接时，可以先用烙铁头烫焊锡丝，再把熔化的焊锡搬运到焊点上，这样焊接的焊点质量就好。


    错误

  • 第3题：

    下面哪些满足合格焊点的要求？

    A．焊点有足够的机械强度

    B．焊点表面整齐、美观

    C．焊点尽可能大，才能保证不出现虚焊

    D．焊接可靠，保证导电性能


    焊点有足够的机械强度;焊点表面整齐、美观;焊接可靠，保证导电性能

  • 第4题：

    焊接时，可以先用烙铁头烫焊锡丝，再把熔化的焊锡搬运到焊点上，这样焊接的焊点质量就好。


    错误

  • 第5题：

    手工焊接时，焊锡在凝固之前，一经触动会产生（）

    A．完美焊点

    B．桥接

    C．短路

    D．虚焊点


    虚焊点

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