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更多“金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm ”相关问题
  • 第1题:

    金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

    A. 0. 5mm
    B. 1.0mm
    C. 1.5mm
    D. 2.0mm
    E. 3.0mm

    答案:C
    解析:

  • 第2题:

    A.0.5mm
    B.1.0mm
    C.1.5mm
    D.2.0mm
    E.3.0mm

    金瓷冠切端牙体磨除厚度一般是

    答案:D
    解析:
    1.金属烤瓷冠牙体各轴壁应预备出金属厚度的间隙约0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mm。

  • 第3题:

    A.0.5mm
    B.1.0mm
    C.1.5mm
    D.2.0mm
    E.3.0mm

    金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为

    答案:D
    解析:

    6.金瓷冠切端应留出金属层及烤瓷层厚度,故应磨除2.0mm。故1小题选D。悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离应不少于为3mm,以利于自洁防止食物嵌塞。故2小题选E。修复体边缘与龈沟的距离应为0.5mm左右,故3小题选A。铸造卡臂倒凹深度不宜超过0.5mm,故4小题选A。箱状固位形的深度应为2.0mm,故5小题选D。牙齿Ⅰ度松动的标准是有唇(颊)舌向动度,且动度小于1mm;故6小题选B。

  • 第4题:

    A.0.5mm
    B.1.0mm
    C.1.5mm
    D.2.0mm
    E.3mm

    金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

    答案:C
    解析:

  • 第5题:

    A.0.5mm
    B.1.0mm
    C.1.5mm
    D.2.0mm
    E.3.0mm

    金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是

    答案:C
    解析:
    1.金属烤瓷冠牙体各轴壁应预备出金属厚度的间隙约0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mm。