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下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因( )A、单体用量过多或调拌不匀B、塑料填塞不足C、塑料粉质量差D、热处理速度太慢E、塑料填塞过早

题目
下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因( )

A、单体用量过多或调拌不匀

B、塑料填塞不足

C、塑料粉质量差

D、热处理速度太慢

E、塑料填塞过早

相似考题

1.下列哪项不是可摘局部义齿基托的作用A、连接B、传导C、支持D、固位E、咬合

2.下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（ ）A、单体用量过多或调拌不匀B、塑料填塞不足C、塑料粉质量差D、热处理速度太慢E、塑料填塞过早

3.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

4.可摘局部义齿塑料基托折断的原因不正确的是A、基托过薄、过窄B、塑料热处理不当产生气泡C、连接体位置不合理D、基托边缘紧贴牙面E、患者使用不当

参考答案和解析
参考答案：D
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  • 第1题：

    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )

    A、包埋的石膏强度不够

    B、开盒去蜡时包埋石膏折断

    C、填塞塑料过早

    D、堵塞塑料过晚

    E、热处理后开盒过早


    参考答案：C

  • 第2题：

    引起可摘局部义齿塑料基托产生气泡的主要原因不包括

    A．填塞不足

    B．填塞过早

    C．热处理过快

    D．单体过多

    E．压力过大


    正确答案：E

  • 第3题：

    下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（ ）

    A.单体用量过多或调拌不匀
    B.塑料填塞不足
    C.塑料粉质量差
    D.热处理速度太慢
    E.塑料填塞过早

    答案：D
    解析：

  • 第4题：

    金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项

    A、快速预热

    B、降温过快

    C、过度烤制

    D、调和瓷粉的液体被污染

    E、除气不彻底


    参考答案：B

  • 第5题：

    在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是

    A．热处理过快

    B．填塞不足

    C．填塞过早

    D．材料本身原因

    E．单体过多或单体调拌不匀


    正确答案：A

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