消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术
A.高密度、多阵元高频探头
B.多焦点聚焦探头技术
C.环阵聚焦探头
D.三维空间聚焦技术
E.以上技术均不正确
第1题:
下列哪一项可消除断层厚度伪像(部分容积效应):
A.高频超声探头
B.超宽频或变频探头
C.相控阵式探头
D.环阵式探头
E.以上均不可能
第2题:
环阵探头与线阵探头相比,其优点是
A、环阵探头不形成伪像
B、环阵探头的声束穿透性强
C、环阵探头在X,Y轴上均聚焦
D、环阵探头声束衰减少
E、环阵探头操作方便
第3题:
第4题:
哪一项可消除断层厚度伪像(部分容积效应):()。
A、高频超声探头。
B、超宽频或变频探头
C、相控阵探头
D、环阵式探头
E、经上均不可能
第5题: