关于导线与倒凹的描述正确的是
A、导线以上为倒凹区
B、导线以下为非倒凹区
C、导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
D、导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
E、以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
1.为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区,区分的方法是用A、牙冠外形高点线B、牙长轴C、牙长轴交角的分角线D、支点线E、导线
2.倒凹区牙面与基牙长轴之间的角度A.导线B.倒凹深度C.倒凹坡度D.制锁角E.支点线
3.可摘局部义齿模型观测时关于导线的正确描述是A.基牙向缺隙侧倾斜所画出的导线为Ⅰ型导线 B.Ⅰ型导线在基牙近缺隙侧距面近 C.基牙向缺隙相反方向倾斜时所画出的导线为Ⅱ型导线 D.Ⅱ型导线在远缺隙侧距面远 E.基牙近远缺隙侧均无明显倒凹时所画的导线为Ⅲ型导线
4.关于导线的描述,正确的是A、导线是基牙固有解剖外形高点线B、导线在基牙上只有一条C、导线就是卡环线D、导线在一个基牙上可以画出多条E、导线以上为倒凹区
第1题:
第2题:
第3题:
第4题:
第5题: