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矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、0.7mmE、1.0mm

题目

矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

A、0.1mm

B、0.3mm

C、0.5mm

D、0.7mm

E、1.0mm

相似考题

1.矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.7mmD、0.5mmE、1.0mm

2.检水尺的基本误差为()。A、±0.1mmB、±0.3mmC、±0.5mmD、±0.7mm

3.矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜的距离为A．0．1mmB．0．3mmC．0．5mmD．0．7mmE．1．0mm

4.PFM金属基底冠厚度一般为A、0．1～0．2mmB、0．2～0．3mmC、0．3～0．5mmD、0．5～0．7mmE、0．7～1．00mm

更多“矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、0.7mmE、1.0mm ”相关问题

  • 第1题：

    烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

    A、0.1mm

    B、0.3mm

    C、0.5mm

    D、1mm

    E、2mm


    参考答案：B

  • 第2题：

    制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为

    A、＜0.1mm

    B、≥0.3mm

    C、＜0.3mm

    D、≥1.0mm

    E、≥1.5mm


    参考答案：B

  • 第3题：

    矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

    A.0.5mm
    B.1.0mm
    C.0.3mm
    D.0.1mm
    E.0.7mm

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为

    A、0.1～0.2mm

    B、0.2～0.3mm

    C、0.3～0.5mm

    D、0.5～0.7mm

    E、1.0mm


    参考答案：C

  • 第5题：

    若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是

    A、呈接触形式

    B、离开0.1～0.2mm

    C、离开0.3～0.5mm

    D、离开0.6～0.8mm

    E、离开1．0mm


    参考答案：A

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