A、电阻率降低、自然电位幅度降低
B、电阻率降低、自然电位幅度增大
C、电阻率增大、自然电位幅度降低
D、电阻率增大、自然电位幅度增大
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
A、密闭取心
B、生产动态
C、其他测井
D、产液剖面
第3题:
在电子封装中,对基板材料、层间介质和除金属封装外的密封材料的要求说法正确的是:
A.低介电常数,低介电损耗。
B.高介电常数,低介电损耗。
C.低介电常数,高介电损耗。
D.高介电常数,高介电损耗。
第4题:
A、负值;盐水
B、正值;淡水
C、负值;淡水
D、正值;盐水
第5题:
A、工程技术测井
B、生产动态测井
C、产层评价测井
D、水淹层测井