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中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片

题目
中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。

A、处理器芯片

B、控制器芯片

C、微处理器芯片

D、寄存器芯片

相似考题

1.目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。

2.在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

3.茶的制作工艺中有发酵、半发酵和不发酵之分，下列茶中，信阳毛尖是采用__________工艺方法制成的茶，政大白牡丹是采用__________工艺方法制成的茶，铁观音是采用__________工艺方法制成的茶。

4.茶的制作工艺中有发酵、半发酵和不发酵之分．下列茶中．信阳毛尖是______采用工艺方法制成的茶．云南滇红是采用_______工艺方法制成的茶．铁观音是采用_______工艺方法制成的茶．

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  • 第1题：

    目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。


    正确答案：SRAM芯片(或Static　RAM或静态随机存取存储器或静态随机访问存储器)
    SRAM芯片(或Static　RAM，或静态随机存取存储器，或静态随机访问存储器)

  • 第2题：

    控制器和（）被集成在一个集成电路芯片上，统称为中央处理器，简称CPU。


    运算器

  • 第3题：

    4、将芯片的有源区朝上，背对基板进行粘贴的工艺称为


    A

  • 第4题：

    64、控制器和（）被集成在一个集成电路芯片上，统称为中央处理器，简称CPU。


    √

  • 第5题：

    将芯片的有源区朝上，背对基板进行粘贴的工艺称为


    FCB

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