itgle.com

电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。

题目
电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。

相似考题

1.T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边

2.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

3.焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

4.为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷,必须装有引出板。()此题为判断题(对，错)。

更多“电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。 ”相关问题

  • 第1题：

    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。

    A未焊透

    B未熔合

    C夹渣

    D焊漏


    A,B,C
    略

  • 第2题：

    电渣焊结束时，如果突然停电，渣池温度陡降，易于产生（）等缺陷。

    A．夹渣

    B．未焊透

    C．裂纹

    D．烧穿

    E．缩孔


    裂纹;缩孔

  • 第3题：

    10、电渣焊结束时，如果突然停电，渣池温度陡降，易于产生（）等缺陷。

    A．夹渣

    B．未焊透

    C．裂纹

    D．烧穿

    E．缩孔


    裂纹;缩孔

  • 第4题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。

    A未焊透

    B夹渣

    C气孔

    D虚焊


    C
    略

  • 第5题：

    电渣焊适用于焊接板厚在3mm以上的工件。为了保证工件焊透，电渣焊时，工件应开坡口。


    正确

相关内容