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低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低

题目

低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。

A、增加

B、降低

相似考题

1.高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高

2.低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。( )

3.由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下，容易产生晶粒粗大和过热组织。因此，电渣焊焊接接头冲击韧性较好。( )

4.低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。( )

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  • 第1题：

    低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。

    A对

    B错


    错
    略

  • 第2题：

    低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。

    A对

    B错


    对
    略

  • 第3题：

    合金元素形成的碳化物在高温下越稳定，越不易溶入奥氏体中，能阻碍晶界长大，细化晶粒。


    熔点;硬度

  • 第4题：

    低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。

    A增加

    B降低


    B
    略

  • 第5题：

    低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。

    A对

    B错


    错
    略

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