目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第1题:
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第2题:
A.高银焊料
B.铜磷焊料
C.铜焊料
D.焊锡焊料。
第3题:
按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。
第4题:
电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。
第5题:
有铅焊料的主要成分()
第6题:
焊接镀银件时要选用()锡铅焊料。
第7题:
中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。
第8题:
在无线电装接中,常用的是()。
第9题:
制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。
第10题:
铝合金
铜及铜的合金
铁
铅
第11题:
高银焊料
铜磷焊料
铜焊料
焊锡焊料。
第12题:
软焊料中的锡铅焊料
硬焊料中的锡铅焊料
银焊料
铜焊料
第13题:
A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
D.以上都不对
第14题:
A.低熔点焊料
B.三元合金
C.铜焊料
D.硬焊料
第15题:
钎焊的焊料没有哪种()?
第16题:
无铅焊接用的焊料基体是()
第17题:
焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。
第18题:
熔点最低的锡铅焊料是()。
第19题:
抗拉强度最好的焊料是()。
第20题:
钎焊使用的焊料是()。
第21题:
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分,所以称为锡焊料()。
第22题:
高温焊料
低温焊料
有铅焊料
无铅焊料
中温焊料
第23题:
铅锡合金
铜磷合金
焊锡
硼砂