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铜在常温下不易氧化,随温度的升高,氧化能力加快,所以铜的焊接接头的性能一般()。A、高于焊件B、低于焊件C、等于焊件D、高于等于焊件

题目
铜在常温下不易氧化,随温度的升高,氧化能力加快,所以铜的焊接接头的性能一般()。

A、高于焊件

B、低于焊件

C、等于焊件

D、高于等于焊件

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1.在以铜氨液法净化合成氨原料气工艺中,铜氨液吸收一氧化碳能力随吸收溶液温度的提高而增加。()此题为判断题(对，错)。

2.下列关于铜蓝蛋白的描述正确的是A.铜蓝蛋白具有铁氧化酶作用,能将Fe2＋??氧化为Fe3＋B.铜蓝蛋白具有氧化酶作用,其生理功能为促进胞膜脂质氧化C.Wilson患者就是因为铜蓝蛋白过多而引起铜在肝脏沉积D.肝硬化晚期患者铜蓝蛋白往往升高E.肾病综合征患者铜蓝蛋白往往升高

3.铜的氧化是焊接铜与铜合金的主要问题。()此题为判断题(对，错)。

4.手工电弧焊焊接钢与铜及铜合金时,焊接前应对铜及合金进行预热,焊接时,应将电弧偏向铜及铜合金一侧,才能保证焊接接头的性能。()此题为判断题(对，错)。

更多“铜在常温下不易氧化,随温度的升高,氧化能力加快,所以铜的焊接接头的性能一般()。 ”相关问题

  • 第1题：

    铜的耐蚀性能较好尤其在氧化酸中性能稳定()

    此题为判断题(对，错)。


    答案：错

  • 第2题：

    手工电弧焊焊接钢与铜及铜合金时,焊前应对铜及其合金进行预热,焊接时,应将电弧偏向铜及铜合金一侧,才能保证焊接接头的性能。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案：正确

  • 第3题：

    79、铜母线接头表面搪锡是为了防止铜在高温下迅速氧化或电化腐蚀以及避免接触电阻的增加。（ ）


    答案：对
    解析：

  • 第4题：

    一般金属导体的电阻随温度升高而增大,而()的电阻却随温度升高而减小。

    A、箔

    B、铝

    C、碳

    D、铜


    参考答案：C

  • 第5题：

    158、铜母线接头表面搪锡是为了防止铜在高温下迅速氧化和电化腐蚀，以及避免接触电阻增加。（ ）


    答案：对
    解析：

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