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焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮

题目
焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。

A、焊接电流小

B、焊接电流大

C、焊接速度慢

D、焊条受潮

相似考题

1.常见焊缝表面缺陷有未熔合()等。A、裂纹B、咬边C、未焊接

2.钢构件焊接后成品检验时，如发现焊缝表面出现咬边或满溢，则内部可能存在未焊透或未熔合。（ ）

3.对钢结构的焊接接头进行外观检测时，如发现焊缝表面出现咬边或满溢，则内部可能存在未焊透或未熔合。（ ）

4.对钢结构的焊接接头进行外观检测时，如发现焊缝表面出现咬边或满溢，则内部可能存在未焊透或未熔合。

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  • 第1题：

    钢构件焊接后成品检验时,如发现焊缝表面出现咬边或满溢,则内部可能存在（ ）。

    A：未焊透或非金属夹杂物
    B：未焊透或未熔合
    C：气孔或未熔合
    D：气孔或非金属夹杂物

    答案：B
    解析：
    若焊缝表面出现缺陷，焊缝内部便有存在缺陷的可能，如焊缝表面出现咬边或满溢，则内部可能存在未焊缝或未熔合，焊缝表面多孔，则焊缝内部亦可能会有气孔或非金属杂物存在。

  • 第2题：

    焊缝（）是指焊缝金属与母材之间，或焊缝金属之间的局部未熔化结合。

    A未焊透

    B裂纹

    C未熔合

    D咬边


    C
    略

  • 第3题：

    5、形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。


    焊接电流小、焊速高，热输入量少。;电弧中心线偏离。;电弧产生偏吹 。;坡口尺寸不合适 。

  • 第4题：

    焊缝未焊透是指焊缝金属与母材之间，或焊缝金属之间的局部未熔合。

    A对

    B错


    错
    略

  • 第5题：

    形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。


    正确

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