A高
B低
第1题:
利用CO2焊焊接中厚板时,可以使用较( )焊接电流实现细颗粒过渡。
A、大
B、小
第2题:
利用CO2焊焊接中厚板时,熔敷率( )。
A、高
B、低
第3题:
此题为判断题(对,错)。
第4题:
此题为判断题(对,错)。
第5题:
第6题:
由于埋弧焊熔深大,生产率高,机械化操作的程度高,因而不适于焊接中厚板结构的长焊缝。
A对
B错
第7题:
CO2立焊时,如果想获得较大的熔深和较厚的焊肉,应该采用的焊接手法是()
第8题:
CO2气体保护焊焊接中厚板工件时,熔滴过渡的形式应采用()。
第9题:
高
低
第10题:
CO
<p>CH<sub>4</sub>、SO<sub>2</sub></p>
<p>SO<sub>2</sub>、CO</p>
<p>CO、CH<sub>4</sub>、SO<sub>2</sub></p>
第11题:
细
粗
第12题:
低
高
第13题:
利用CO2焊焊接中厚板时,焊丝熔化速度( )。
A、快
B、慢
第14题:
药芯焊丝CO2电弧焊焊丝熔敷速度快,熔敷效率(大约为85%~90%)和生产率都较( )。
A、低
B、高
第15题:
此题为判断题(对,错)。
第16题:
人体内O<sub>2</sub>、CO<sub>2</sub>进出细胞膜是通过
A.单纯扩散
B.易化扩散
C.主动转运
D.人胞作用
E.出胞作用
第17题:
第18题:
镍及镍合金焊接采用焊条电弧焊焊接时应选用较大的焊接电流以提高熔敷效率。
第19题:
“药芯CO2气体保护焊比实心CO2气体保护焊的熔敷效率低,但焊接的综合成本比实心CO2气体保护焊要低一些”。
第20题:
颗粒状过渡
射流过渡
渣壁过渡
短路过渡
第21题:
钨极气体保护焊
熔化极气体保护电弧焊
埋弧
焊焊条电弧焊
第22题:
快
慢
第23题:
<p>t<sub>1/2</sub>减少,生物利用度也减少</p>
<p>t<sub>1/2</sub>不变,生物利用度增加</p>
<p>t<sub>1/2</sub>增加,生物利用度也增加</p>
<p>t<sub>1/2</sub>不变,生物利用度减少</p>
<p>t<sub>1/2</sub>和生物利用度皆不变化</p>
第24题:
大
小