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低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。A增加B降低

题目
低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。

A增加

B降低


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  • 第1题:

    低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度( )。

    A、增加

    B、降低


    参考答案:B

  • 第2题:

    低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。

    A

    B



  • 第3题:

    低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。

    A

    B



  • 第4题:

    低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。


    正确答案:错误

  • 第5题:

    焊接纯铝及非热处理强化铝合金产生接头软化的原因是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果的消失(再结晶)。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    铁素体型耐热钢焊接时,由于发生同素异型转变,导致重结晶区晶粒长大,结果使接头的韧性降低。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    变质处理的目的是使()长大速度变小。

    • A、晶格
    • B、晶界
    • C、晶核
    • D、晶粒

    正确答案:C

  • 第8题:

    焊接接头一般可分为焊缝金属、熔合区、()、母材。

    • A、热影响区
    • B、高温区
    • C、焊接缺陷
    • D、粗晶区

    正确答案:A

  • 第9题:

    铁素体不锈钢焊接时,近缝区金属晶粒显著长大,由于这种钢不发生相变,所以晶粒一经长大就()细化。

    • A、容易
    • B、无法
    • C、部分

    正确答案:B

  • 第10题:

    过烧是焊缝在高温下长时间加热,引起奥氏体晶粒急剧长大,晶粒边界被激烈氧化的现象,其防止措施有()

    • A、正确选择焊接规范,保持正确的焊接速度
    • B、减慢焊接速度
    • C、清除焊丝及焊件表面的铁锈、水份和油污。

    正确答案:A

  • 第11题:

    判断题
    由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下,容易产生晶粒粗大和过热组织。因此,电渣焊焊接接头冲击韧性较好。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。
    A

    增加

    B

    降低


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。

    A

    B



  • 第14题:

    由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下,容易产生晶粒粗大和过热组织。因此,电渣焊焊接接头冲击韧性较好。

    A

    B



  • 第15题:

    纯铝和非热处理强化的铝合金焊接时,接头与母材达不到等强度是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果消失。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    钢轨在焊接加热过程中,焊缝高温区金属晶粒不断长大,最后生成粗晶组织,可以通过()消除粗晶组织。


    正确答案:正火处理

  • 第17题:

    由于电渣焊热源温度低,焊接速度慢,使焊缝和近缝区在高温停留时间长,易引起晶粒粗大,主要使焊接接头(),所以焊后要进行正火处理。

    • A、抗拉强度增加
    • B、冲击韧性下降
    • C、塑性提高
    • D、硬度升高

    正确答案:B

  • 第18题:

    埋弧焊焊接低碳钢时,采用大的线能量焊接,会使()中的过热区晶粒粗大,韧性下降。

    • A、热影响区
    • B、焊缝区
    • C、熔合区
    • D、细晶区

    正确答案:A

  • 第19题:

    电渣焊时,由于焊缝金属和近缝区在高温停留时间长,容易引晶粒粗大,造成焊接接头()大大降低。

    • A、强度
    • B、塑性
    • C、疲劳强度
    • D、冲击韧性

    正确答案:D

  • 第20题:

    高碳钢在焊接时,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚长大,使接头()降低。

    • A、脆性
    • B、塑性
    • C、硬度

    正确答案:B

  • 第21题:

    铁素体不锈钢焊接热影响区由于热晶粒长大,可通过焊后热处理来细化晶粒。


    正确答案:错误

  • 第22题:

    判断题
    低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    判断题
    低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析