A、为了形成一层不透水的屏障,防止糖浆中的水分浸入芯片
B、为了尽快消除片剂的棱角
C、使其表面光滑平整、细腻坚实
D、为了片剂的美观和便于识别
第1题:
第2题:
第3题:
包糖衣的流程一般是
A.包隔离层、包糖衣层、包粉衣层、包有色糖衣层、打光
B.包隔离层、包粉衣层、包有色糖衣层、包糖衣层、打光
C.包隔离层、包糖衣层、包有色糖衣层、包粉衣层、打光
D.包粉衣层、包糖衣层、包有色糖衣层、打光
第4题:
第5题:
第6题:
片剂包糖衣的工艺流程是
A.包糖衣层―包隔离层―包粉衣片―包有色糖衣片―打光
B.包隔离层―包糖衣层―包粉衣片―包有色糖衣片―打光
C.包粉衣层―包隔离层―包糖衣片―包有色糖衣片―打光
D.包隔离层―包粉衣层―包糖衣片―包有色糖衣片―打光