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  • 第1题:

    8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。


    正确

  • 第2题:

    电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。


    ×

  • 第3题:

    检查低压箱时,需要检查箱体内部各元器件及接线状态、箱体内部清洁。


    错误

  • 第4题:

    在电路板上进行元器件布局时,若遇到类似电位器这样需要经常调节的元器件,通常把其放在电路板的()。

    A.电路板的边缘

    B.中间

    C.中下部

    D.中上部


    电路板的边缘

  • 第5题:

    13、在电路板上进行元器件布局时,若遇到类似电位器这样需要经常调节的元器件,通常把其放在电路板的()。

    A.中间

    B.中上部

    C.中下部

    D.电路板的边缘


    A