A.元器件破损时更换
B.接插件连接牢固
C.破损、过热变色、接触不良时更新
D.紧固
第1题:
8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
第2题:
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。
第3题:
检查低压箱时,需要检查箱体内部各元器件及接线状态、箱体内部清洁。
第4题:
在电路板上进行元器件布局时,若遇到类似电位器这样需要经常调节的元器件,通常把其放在电路板的()。
A.电路板的边缘
B.中间
C.中下部
D.中上部
第5题:
13、在电路板上进行元器件布局时,若遇到类似电位器这样需要经常调节的元器件,通常把其放在电路板的()。
A.中间
B.中上部
C.中下部
D.电路板的边缘