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胶拼时,涂胶应自上而下涂刷均匀,厚度不宜过厚,以()为宜,涂胶应尽快完成,涂刷后立即清除预应力孔道口浮浆。胶拼后应采取措施防雨和避免阳光直射,进行覆盖养护。

题目
胶拼时,涂胶应自上而下涂刷均匀,厚度不宜过厚,以()为宜,涂胶应尽快完成,涂刷后立即清除预应力孔道口浮浆。胶拼后应采取措施防雨和避免阳光直射,进行覆盖养护。

相似考题

1.脱模剂材料宜拌成稠状,应涂刷均匀,不得流淌,一般刷三度为宜,以防漏刷,也不宜涂刷过厚。()此题为判断题(对，错)。

2.胶焊主要使用的方法是( )。A.先涂胶后点焊B.先点焊后灌胶C.预制带孔胶带D.同时涂胶和点焊

3.下列关于室内防水基本要求说法错误的是（ ）。A.防水混凝土终凝后应立即进行养护,养护时间不得少于14d B.防水混凝土冬期施工时,其入模温度不应低于5℃ C.防水水泥砂浆终凝后应及时进行养护,养护时间不应少于14d D.涂膜防水层施工时,涂刷方向相互垂直,宜先涂刷平面,后涂刷立面

4.谈糊类墙面施工中叙述正确的是（ ）。A．应先拼缝后对图案，使上下图案吻合B．壁纸拼缝应在阳角处C．裱贴墙布时，胶粘剂应涂刷在基层上D．裱贴墙布时，胶粘剂应涂刷在墙布背面

参考答案和解析
参考答案： 1～1.5mm
更多“胶拼时,涂胶应自上而下涂刷均匀,厚度不宜过厚,以()为宜,涂胶应尽快完成,涂刷后立即清除预应力孔道口浮浆。胶拼后应采取措施防雨和避免阳光直射,进行覆盖养护。 ”相关问题

  • 第1题：

    薄木贴面时涂胶量不宜太大，基材涂胶后立即进行后续加工。


    错误

  • 第2题：

    涂胶的目的是在硅片表面得到一层均匀覆盖的具有一定厚度的光刻胶薄膜。


    正确

  • 第3题：

    8、薄木贴面时涂胶量不宜太大，基材涂胶后立即进行后续加工。


    错误

  • 第4题：

    34、涂胶的目的是在硅片表面得到一层均匀覆盖的具有一定厚度的光刻胶薄膜。


    粘附性

  • 第5题：

    4、印刷装饰纸胶贴工艺过程为基材涂胶、（）、胶压。

    A．配坯

    B．湿法贴面

    C．胶拼

    D．冷压


    配坯

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