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参考答案和解析
参考答案:(1)未焊透是焊接接头的结合面没有完全形成共同结晶,焊逢的宏观断口表现平坦,(2)观察不到断裂后出现的撕裂痕迹。(TB/T 2658.21-2007标准)
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  • 第1题:

    焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。

    A.未熔合

    B.未焊透

    C.固体夹渣

    D.焊瘤


    正确答案:B

  • 第2题:

    若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。

    A未焊透

    B未熔合

    C夹渣

    D焊漏


    A,B,C

  • 第3题:

    焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透,未熔合、气孔缺陷。


    外观检查、射线探伤、超声波探伤、水压试验

  • 第4题:

    焊接内部缺陷主要有未焊透、________、夹渣和________。


    正确答案:气孔;裂纹。

  • 第5题:

    焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()

    A.A 气孔

    B.B焊瘤

    C.C凹坑

    D.D未焊透


    未焊透