波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。
A.清洁基板,便于焊锡
B.清洁基板,避免基板和引线变形
C.清洁基板,便于焊锡,避免基板变形
D.便于焊锡,避免基板和引线变形
第1题:
【单选题】关于基膜描述哪项是错误?
A.基膜是物质通透的半透膜
B.基膜由基板和网板组成
C.基板和网板均由上皮细胞产生
D.基板又可分为透明层和致密层,网板有网状纤维和基质构成
E.基板的成分主要是Ⅳ型胶原蛋白和层粘连蛋白
第2题:
下列中,能降低引线表面张力和去除氧化物的是
A.焊锡丝
B.助焊剂
C.清洁海绵
D.清洁球
第3题:
CSP封装按照结构可以分为:
A.柔性基板封装
B.刚性基板封装
C.引线框架
D.晶圆级
E.薄膜型
F.厚膜型
G.载带型
第4题:
封装过程中金属材料常被用于:
A.键合引线
B.引线框架
C.芯片
D.封装外壳
E.基板
F.芯片座
第5题:
封装过程中陶瓷材料的适用场合不包括:
A.基板
B.引线框架
C.封装外壳
D.芯片