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波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。

题目

波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。此题为判断题(对，错)。

2.一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

3.在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

4.在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

    A.再流焊一次

    B.再流焊两次

    C.再流焊和波峰焊两次

    D.浸焊和波峰焊两次


    正确答案：A

  • 第2题：

    锡焊包括()。

    A.手工烙铁焊

    B.波峰焊

    C.浸焊

    D.再流焊


    参考答案：ABCD

  • 第3题：

    常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。

    A.涂焊剂一预热一冷却一清洗

    B.涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗

    C.涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗

    D.涂焊剂一预热一清洗一冷却


    参考答案：B

  • 第4题：

    表面组装元件再流焊接过程是()。

    A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

    B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

    C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

    D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊


    正确答案：A

  • 第5题：

    二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。

    A.浸焊

    B.无

    C.波峰焊

    D.冷却


    参考答案：C

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