焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒

第1题：

8、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。

第2题：

焊接完成的电路，通电之前一般要进行检查，主要检查元器件的正负极性有否接错，引脚是否接对，元器件之间的连接是否正确，有无虚焊。

第3题：

I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板

第4题：

10、以下说法正确的是（）。

A．绘制电路布局草图时，绘制的符号应为元件封装图

B．电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大，从低到低高的原则

C．电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板

D．在原理图中出现交叉线时，在电路板上焊接时也可以直接交叉

第5题：

实施焊接前，可以边焊接边熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。